| 主权项 |
一种一半导体基板的装载/卸载方法，其使用一机械手臂的一末端执行器从一批次式舟皿对该半导体基板进行大量处理，该批次式舟皿具有从一舟皿框架上突出的复数支撑杆，该方法包括下列步骤：在该复数支撑杆上支撑复数支承环；使该末端执行器去支撑该半导体基板，其中该末端执行器包含一槽；将该末端执行器插入该批次式舟皿，其中在该末端执行器以及该半导体基板插入该批次式舟皿的期间，至少一该复数支撑杆被暂时地插入该末端执行器的该槽中；以及其中，为了允许该至少一支撑杆所占据的一占用空间被暂时地插入该末端执行器的该槽中，一对支撑杆沿着该末端执行器的一工作路径之方向于该支承环的底部横跨该支承环的一内圆周，以使该支承环藉由四相接处被该复数支撑杆所支撑，并藉此维持该半导体基板的底部和一相邻的半导体基板之间的一空间；以及藉由插入、该末端执行器选择性的支撑以及该半导体基板从该末端执行器的分开，将该复数半导体基板进行装载/卸载，其中该半导体基板的装载/卸载系藉由一底部升降式末端执行器来进行，且该底部升降式末端执行器具有用以容置该支承环的一支承环容置槽。一种一半导体基板的装载/卸载方法，其使用一机械手臂的一末端执行器从一批次式舟皿对该半导体基板进行大量处理，该批次式舟皿具有从一舟皿框架上突出的复数支撑杆，该方法包括下列步骤：在该复数支撑杆上支撑复数支承环；使该末端执行器去支撑该半导体基板，其中该末端执行器包含一槽；将该末端执行器插入该批次式舟皿，其中在该末端执行器以及该半导体基板插入该批次式舟皿的期间，至少一该复数支撑杆被暂时地插入该末端执行器的该槽中；以及藉由插入、该末端执行器选择性的支撑以及该半导体基板从该末端执行器的分开，将该复数半导体基板进行装载/卸载；其中，为了允许该至少一支撑杆所占据的一占用空间被暂时地插入该末端执行器的该槽中，该复数支撑杆从位于该支承环的外侧的该舟皿框架向内部突出，以使该支承环藉由三相接点被等分为120度来支撑该支承环，且该半导体基板的下部空间被该复数支撑杆所包围，该复数支撑杆对该支承环和该支承环的一外侧空间产生干扰，且该支撑杆的该占用空间排出在外的该半导体基板的一上部空间系向外暴露，为了要藉由一顶缘夹持式的该末端执行器来进行该半导体基板的装载/卸载，该末端执行器具有一宽度并具有一避开槽，该宽度使该末端执行器可插入一工作路径的两侧所突出的两支撑杆之间，该避开槽使该末端执行器去避免沿该工作路径向内部方向突出的剩下的一支撑杆之干扰。一种半导体制造装置，其具有用于对一半导体基板进行大量安装及处理的一批次式舟皿和用于对该批次式舟皿进行该半导体基板装载/卸载的一机械手的一末端执行器，该半导体制造装置包括：复数支承环，用以于该复数支承环的一圆周上支撑该半导体基板的底部；复数支撑杆，该复数支撑杆藉由该复数支承环的每一个支撑该半导体基板，其中该复数支撑杆的每一个从一舟皿框架突出，并提供该末端执行器的一工作空间；其中该末端执行器系为一底部升降式末端执行器，其具有用于容纳该支承环以及至少一该复数支撑杆的一支承环容置槽，以用于当该末端执行器为了装载/卸载该半导体基板而移入该批次式舟皿时，避免该至少一该复数支撑杆的一干扰，其中该复数支撑杆的每一个位于该复数支承环之间的一空间，且该复数支承环在垂直方向上彼此相邻排列；其中，为了允许该至少一支撑杆所占据的一占用空间被暂时地插入该末端执行器的该槽中，一对支撑杆沿着该末端执行器的一工作路径之方向于该支承环的底部横跨该支承环的一内圆周，以使该支承环藉由四相接处被该复数支撑杆所支撑，并藉此维持该半导体基板的底部和一相邻的半导体基板之间的一空间；以及该批次式舟皿具有将该复数支撑杆的每一个的厚度排除在外的任一间距间隔，以藉由该复数支撑杆和该末端执行器支撑该复数支承环。如申请专利范围第3项所述的半导体制造装置，其中该舟皿框架包含一对舟皿框架，其中该对舟皿框架沿着该末端执行器的该工作路径的延长线形成，一对支撑杆包含一第一支撑杆以及一第二支撑杆，其中该第一支撑杆实质上垂直地从该对舟皿框架之其一延伸出来并连接至该对舟皿框架之其一，而该第二支撑杆实质上垂直地从该对舟皿框架之另一延伸出来并连接至该对舟皿框架之另一，其中该第一支撑杆与该第二支撑杆沿着一共同平面实质上互相平行地延伸出来，而且在该对舟皿框架上的该第一支撑杆以及该第二支撑杆横跨该支承环的该内圆周，以在该对支撑杆上支撑着该支承环，且该对支撑杆藉由四个相接处横跨该支承环的圆周的内部空间。如申请专利范围第3项所述的半导体制造装置，其中横跨该支承环的该内圆周的该支撑杆，占据了该支承环的一内部空间，以使该支承环藉由四相接处被该复数支撑杆所支撑的情况下，该末端执行器包括一支承环容置槽，该支承环容置槽具有用以容置该支承环的任一尺寸，以使其在暴露的该支承环之间进行工作。如申请专利范围第3项所述的半导体制造装置，其中该支承环和该批次式舟皿由碳化矽制成。如申请专利范围第3项所述的半导体制造装置，其中该支承环和该批次式舟皿由石英制成。如申请专利范围第3项所述的半导体制造装置，其中在该支撑杆上形成用于安装该支承环的座槽。一种半导体制造装置，其具有用于对一半导体基板进行大量安装及处理的一批次式舟皿和用于对该批次式舟皿进行该半导体基板装载/卸载的一机械手的一末端执行器，该半导体制造装置包括：复数支承环，用以于该复数支承环的一圆周上支撑该半导体基板的底部；复数支撑杆，该复数支撑杆藉由该复数支承环的每一个支撑该半导体基板，其中该复数支撑杆的每一个从位于该支承环的外侧的舟皿框架上向内部突出，以使该支承环藉由三相接点等分为120度来支撑该支承环，该复数支撑杆的每一个提供了该末端执行器的一工作空间；其中该末端执行器系为一顶缘夹持式末端执行器并具有一宽度，该宽度使该末端执行器可插入一工作路径的两侧所突出的两支撑杆之间，该末端执行器更包含一避开槽，以使该末端执行器去避免沿该工作路径向一内部方向突出的剩下的一支撑杆之干扰，该半导体基板的一下部空间被该复数支撑杆所包围，该复数支撑杆对该支承环和该支承环的外侧空间产生干扰，且将该支撑杆的一占用空间排除在外的该半导体基板的一上部空间系向外暴露；以及其中该批次式舟皿具有将该复数支撑杆的每一个的厚度排除在外的任一间距间隔，以藉由该复数支撑杆和该末端执行器支撑每一该复数支承环。如申请专利范围第9项所述的半导体制造装置，其中该复数支撑杆从该舟皿框架朝向每一该复数支承环的底部圆周的该三相接处突出，该支承环被以120度进行等分，且从具有一前开口部的该舟皿框架的两侧突出的两相接处之间的一间隔大于针对该末端执行器的该工作路径上该末端执行器的宽度，以此方式形成该凹槽，以使该半导体基板被拖入或拖出。如申请专利范围第9项所述的半导体制造装置，其中：当该支承环的外部空间被从具有该前开口部的该舟皿框架沿径向向内突出的该复数支撑杆所占据，以藉由该三相接处于该复数支撑杆上支撑该支承环的情况下，该顶缘夹持式末端执行器具有一宽度及一避开槽，该宽度使该末端执行器可插入到该工作路径的两侧所突出的两支撑杆之间，该避开槽用于容置突入该工作路径的一支撑杆，并且能避开该支撑杆的占用空间，而于该支承环的内部空间中执行工作的方式下，夹取该半导体基板。 |
