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一种光电装置，是属于具有光电面板及介面基板，画像显示用之讯号经由上述介面基板被供给至上述光电面板的光电装置，其特征为：上述介面基板具备：具有可挠性之薄膜基板；被配列在上述薄膜基板之一方的表面上而构成的多数端子；被配列在上述薄膜基板之上述一方的表面上，与上述多数端子电性连接而构成的多数配线；和被形成在上述薄膜基板之另一方的表面上，连线于接地配线而构成的第1导电构件，上述第1导电构件是平面性重叠于上述多数配线中至少1条配线，并且沿着上述1条配线而被形成，上述第1导电构件之宽度为上述1条配线之宽度的3倍以上。如申请专利范围第1项所记载之光电装置，其中，上述多数配线中，第1配线及第2配线是为了传送差动传送方式之差动讯号而被使用，上述第1配线是传送自1个讯号所发生之正讯号，上述第2配线是传送作为上述正讯号之反转讯号的负讯号，上述第1导电构件是平面性重叠于上述第1配线及上述第2配线，并且沿着上述第1配线及上述第2配线而被形成。如申请专利范围第1或2项所记载之光电装置，其中，具备跨过上述多数端子，而被形成在上述薄膜基板之另一方的表面上之第2导电构件，上述第2导电构件是与上述第1导电构件连接。如申请专利范围第3项所记载之光电装置，其中，上述第2导电构件是偏置于比上述薄膜基板之一端更内侧而被形成。一种介面基板，其特征为：具备：具有可挠性之薄膜基板；被配列在上述薄膜基板之一方的表面上而构成的多数端子；被配列在上述薄膜基板之上述一方的表面上，与上述多数端子电性连接而构成的多数配线；和被形成在上述薄膜基板之另一方的表面上，连线于接地配线而构成的第1导电构件，上述第1导电构件是平面性重叠于上述多数配线中至少1条配线，并且沿着上述1条配线而被形成，上述第1导电构件之宽度为上述1条配线之宽度的3倍以上。如申请专利范围第5项所记载之介面基板，其中，具备被形成在上述薄膜基板之另一方的表面上，跨过上述多数端子而形成的第2导电构件，上述第2导电构件是与上述第1导电构件连接。 |
