| 主权项 |
一种前后包夹式之发光二极体封装结构，其包括：一绝缘本体，其具有一容置空间，其中该绝缘本体的底部具有一识别凹槽；一基板单元，其具有两个彼此分离之电极接脚，其中每一个电极接脚的一端系被包覆于该绝缘本体内，并且每一个电极接脚的另外一端系形成U形状而曝露于该绝缘本体的外部，以前后包夹的方式分别包覆该绝缘本体之二相反侧端面及两相反前端面；至少一发光元件，其容置于该容置空间内并电性连接于该基板单元之两个电极接脚；以及一封装胶体，其填充于该绝缘本体之容置空间内。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该绝缘本体之底部系具有二个凹槽及二个分别设置于该二个凹槽内之脱模脚。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该容置空间系为一锥形空间。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该容置空间系为一阶梯状空间。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该容置空间系分成一第一层空间及一形成于该第一层空间上端之第二层空间。如申请专利范围第5项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该封装胶体系填充于该容置空间之第一层空间内，以覆盖该至少一发光元件及每一个电极接脚的一端。如申请专利范围第5项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该封装胶体系填充于该第一层空间及该第二层空间内，以覆盖该至少一发光元件及每一个电极接脚的一端。如申请专利范围第5项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该第一层空间之转角系为圆边。如申请专利范围第5项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该第二层空间之转角系为方边。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该两个彼此分离之电极接脚分别为一正电极接脚及一负电极接脚，并且该至少一发光元件之正电极端与负电极端系分别电性连接于该正电极接脚及该负电极接脚。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该至少一发光元件系为一发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中该封装胶体系为一萤光胶体。如申请专利范围第1项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中每一个电极接脚的另外一端系具有一延伸部、一从该延伸部向上弯折之第一弯折部、及两个分别从该第一弯折部的侧边弯折之第二弯折部，并且该第一弯折部与该第二弯折部系组合成该U形状。一种前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其步骤包括：包覆一基板单元于一绝缘本体内，其中该绝缘本体系具有一容置空间，该绝缘本体的底部具有一识别凹槽，并且该基板单元系具有两个彼此分离之电极接脚，其中每一个电极接脚的一端系被包覆于该绝缘本体内，而每一个电极接脚的另外一端系曝露于该绝缘本体的外部；容置至少一发光元件于该容置空间内并设置该至少一发光元件于该基板单元上；电性连接该至少一发光元件于该基板单元之两个电极接脚；填充一封装胶体于该绝缘本体之容置空间内；以及弯折每一个电极接脚的另外一端，以前后包夹的方式分别包覆该绝缘本体之两相反侧端面及两相反前端面。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该绝缘本体之底部系具有二个凹槽及二个分别设置于该二个凹槽内之脱模脚。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该容置空间系为一锥形空间。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该容置空间系为一阶梯状空间。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该容置空间系分成一第一层空间及一形成于该第一层空间上端之第二层空间。如申请专利范围第18项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该封装胶体系填充于该容置空间之第一层空间内，以覆盖该至少一发光元件及每一个电极接脚的一端。如申请专利范围第18项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该封装胶体系填充于该第一层空间及该第二层空间内，以覆盖该至少一发光元件及每一个电极接脚的一端。如申请专利范围第18项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该第一层空间之转角系为圆边。如申请专利范围第18项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该第二层空间之转角系为方边。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该两个彼此分离之电极接脚分别为一正电极接脚及一负电极接脚，并且该至少一发光元件之正电极端与负电极端系分别电性连接于该正电极接脚及该负电极接脚。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该至少一发光元件系为一发光二极体晶片。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该封装胶体系为一萤光胶体。如申请专利范围第14项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构之封装方法，其中该弯折每一个电极接脚的另外一端之步骤中，更进一步包括：第一次弯折每一个电极接脚的另外一端，藉此以前后包夹的方式分别包覆该绝缘本体之二相反侧端面；以及第二次弯折每一个电极接脚的另外一端以形成一U形状，藉此以前后包夹的方式分别包覆该绝缘本体之两相反前端面。如申请专利范围第26项所述之前后包夹式之发光二极体封装结构，其中每一个电极接脚的另外一端系具有一延伸部、一从该延伸部向上弯折之第一弯折部、及两个分别从该第一弯折部的侧边弯折之第二弯折部，并且该第一弯折部与该第二弯折部系组合成该U形状。 |
