| 主权项 |
一种适用于半导体封装之基板条，包含：至少一模封区，系包含复数个单元；以及两侧轨，系位于该模封区之外及该基板条之两相对较长侧并于表面配设有一金属网层，该金属网层系由复数条网线所组成，该些网线位于该金属网层之边缘系形成为复数个独立线端，其中该金属网层系不具有周边框线。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该些网线系为直线状并斜向于该些较长侧。如申请专利范围第1项所述之基板条，另包含有一电镀汇流排线，其系延伸进入该模封区并穿过该金属网层。如申请专利范围第3项所述之基板条，其中该电镀汇流排线在穿过该金属网层之线段系为非直线，而具有至少一弯折点。如申请专利范围第1或3项所述之基板条，其中该些网线系包含复数个第一平行条与复数个第二平行条，该些第一平行条与该些第二平行条系相互交叉以形成有复数个裂缝抑制交错节点。如申请专利范围第5项所述之基板条，其中至少一网线系连接该电镀汇流排线，并且该些裂缝抑制交错节点系不重叠于该电镀汇流排线。如申请专利范围第5项所述之基板条，其中该些第一平行条之独立线端与该些第二平行条之独立线端系为V形连接。如申请专利范围第1项所述之基板条，另包含一焊罩层，其系覆盖该金属网层以及该些独立线端。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该些单元系为球格阵列封装(BGA)之基板。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该些单元系为平面阵列封装(LGA)之基板。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该些单元系为记忆卡之晶片载板。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该金属网层系位于该基板条之一上表面。如申请专利范围第1项所述之基板条，其中该金属网层系更延伸而邻近位于该基板条之两相对较短侧，以围绕该模封区。一种适用于半导体封装之基板条，包含：至少一模封区，系包含复数个单元；两侧轨，系位于该模封区之外及该基板条之两相对较长侧并于表面配设有一金属网层，该金属网层系由复数条网线所组成，该些网线位于该金属网层之边缘系形成为复数个独立线端；以及一电镀汇流排线，其系延伸进入该模封区并穿过该金属网层；其中该些网线系包含复数个第一平行条与复数个第二平行条，该些第一平行条与该些第二平行条系相互交叉以形成有复数个裂缝抑制交错节点；其中至少一网线系连接该电镀汇流排线，并且该些裂缝抑制交错节点系不重叠于该电镀汇流排线。如申请专利范围第14项所述之基板条，其中该电镀汇流排线在穿过该金属网层之线段系为非直线，而具有至少一弯折点。如申请专利范围第14项所述之基板条，其中该些第一平行条之独立线端与该些第二平行条之独立线端系为V形连接。一种适用于半导体封装之基板条，包含：至少一模封区，系包含复数个单元；以及两侧轨，系位于该模封区之外及该基板条之两相对较长侧并于表面配设有一金属网层，该金属网层系由复数条网线所组成，该些网线位于该金属网层之边缘系形成为复数个独立线端，其中该金属网层系不具有周边框线，并且该些网线之该些独立线端系不延伸至该基板条之该些较长侧。如申请专利范围第17项所述之基板条，另包含一焊罩层，其系覆盖该金属网层以及该些独立线端。如申请专利范围第17项所述之基板条，其中该些单元系为球格阵列封装(BGA)之基板。如申请专利范围第17项所述之基板条，其中该些单元系为平面阵列封装(LGA)之基板。如申请专利范围第17项所述之基板条，其中该些单元系为记忆卡之晶片载板。如申请专利范围第17项所述之基板条，其中该金属网层系位于该基板条之一具有线路层之上表面。如申请专利范围第17项所述之基板条，其中该金属网层系更延伸而邻近位于该基板条之两相对较短侧，以围绕该模封区。 |
