| 主权项 |
一种辐射热印刷电路板，包括：一铝核心；复数个绝缘层，层压于该铝核心之两表面上；一内部电路图案，形成于该等绝缘层间；一外部电路图案，形成于最外侧绝缘层上；一穿过该铝核心及该复数绝缘层形成之通孔；以及一镍电镀层，形成暴露于该通孔内壁之铝核心上，用以保护暴露于该通孔内壁之铝核心。一种制造辐射热印刷电路板之方法，包括：a)准备一印刷电路板，其中，一第一绝缘层、一具有一第二绝缘层及内部电路图案于其两侧之铜包覆层压板、以及一具有一第三绝缘层及一铜箔于其一侧之单侧铜包覆层压板，系依序层压于一铝核心两表面之每一表面上；b)形成一穿过该印刷电路板之通孔；c)使用电浆移除该通孔之一内壁上之脏污；d)形成一镍电镀层在暴露于该通孔之内壁之铝核心上；以及e)形成一外部电路图案于该第三绝缘层上。如申请专利范围第2项所述之方法，其中，该a)准备一印刷电路板系包括：a－1)准备该铜包覆层压板，其两侧具有该第二绝缘层及铜箔；a－2)贴附一乾膜于该铜包覆层压板之该铜箔上，然后经由曝光及显影移除部分之该乾膜，其余部分之乾膜系覆盖对应于该内部电路图案之部分该铜箔；a－3)在该乾膜已移除处，使用一蚀刻剂移除该部分之该铜箔，因此形成该内部电路图案；a－4)移除残留在该内部电路图案上之该乾膜；以及a－5)于该铝核心上，依序形成该第一绝缘层、该具有该第二绝缘层及该内部电路图案于两侧之铜包覆层压板、以及该具有该第三绝缘层及该铜箔于一侧之单侧铜包覆层压板，然后使用一压具加热及压合。如申请专利范围第2项所述之方法，其中该第一绝缘层为一预浸渍体，且该第二绝缘层及该第三绝缘层为FR－4。如申请专利范围第2项所述之方法，其中该电浆包括氮、CF4及氧。 |
