| 主权项 |
一种倒F平面天线，包括：一天线主体；一接地区，连接该天线主体；一第一接地线段，自该接地区延伸而出用以连接一共用接地端；以及一第二接地线段，自该接地区延伸而出用以连接该共用接地端，其中该第一接地线段与该第二接地线段之间互不接触。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，其中该第一接地线段与该第二接地线段系自该接地区的同一侧边延伸而出。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，其中该第一接地线段与该第二接地线段之间的间距在1毫米及10毫米之间。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，其中该第一接地线段与该第二接地线段至少其中之一的宽度小于等于2毫米。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，更包括一馈线，自该接地区延伸而出，用以传送该天线主体将发射及所接收的信号。如申请专利范围第5项所述之倒F平面天线，其中该第一接地线段与该第二接地线段系延伸自该接地区的同一侧边，而该馈线系延伸自该接地区的另一侧边。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，其中该天线主体包括：一第一辐射区，连接于该接地区并能够与一第一频带产生响应；以及一第二幅射区，连接于该第一辐射区并能够与一第二频带产生响应。如申请专利范围第7项所述之倒F平面天线，其中该第一辐射区具有一第一平面与一第二平面，且该第一平面与该第二平面垂直。如申请专利范围第7项所述之倒F平面天线，其中该第二辐射区具有一第三平面与一第四平面，且该第三平面与该第四平面垂直，。如申请专利范围第7项所述之倒F平面天线，其中该第一频带为1710MHz至2170MHz。如申请专利范围第7项所述之倒F平面天线，其中该第二频带为824MHz至894MHz。如申请专利范围第1项所述之倒F平面天线，其中该第一接地线段与该第二接地线段系为一弹片。一种通讯装置，包括：一电路基板，其中该电路基板上具有一共用接地端与一信号接取端；一倒F平面天线，包括：一天线主体；一接地区，连接该天线主体；一第一接地线段，自该接地区延伸而出与该共用接地端连接；以及一第二接地线段，自该接地区延伸而出与该共用接地端连接，其中该第一接地线段与该第二接地线段互不连接。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中该第一接地线段与该第二接地线段系自该接地区的同一侧边延伸而出。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中该第一接地线段与该第二接地线段之间的间距在1毫米及10毫米之间。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中该第一接地线段与该第二接地线段至少其中之一的宽度小于等于2毫米。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，更包括一馈线，自该接地区延伸而出与该信号接取端连接，用以传输该倒F平面天线及该电路基板之间的信号。如申请专利范围第17项所述之通讯装置，其中该第一接地线段与该第二接地线段系延伸自该接地区的同一侧边，而该馈线系延伸自该接地区的另一侧边。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中该天线主体包括：一第一辐射区，连接于该接地区并能够与一第一频带产生响应；以及一第二幅射区，连接于该第一辐射区并能够与一第二频带产生响应。如申请专利范围第19项所述之通讯装置，其中该第一辐射区具有一第一平面与一第二平面，且该第一平面与该第二平面垂直。如申请专利范围第19项所述之通讯装置，其中该第二辐射区具有一第三平面与一第四平面，且该第三平面与该第四平面垂直，。如申请专利范围第19项所述之通讯装置，其中该第一频带为1710MHz至2170MHz。如申请专利范围第19项所述之通讯装置，其中该第二频带为824MHz至894MHz。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中该第一接地线段与该第二接地线段系为与该共用接地端接触之一弹片。如申请专利范围第13项所述之通讯装置，其中接地区与该电路基板间的距离约为4.5mm。 |
