发明名称 雷射加工装置
摘要
申请公布号 TWI346592 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW097142601 申请日期 2008.11.05
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 成濑正史;岩下美隆;泷川靖弘;井嶋健一;小林信高
分类号 B23K26/06;B23K26/38 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种雷射加工装置,系以第一偏向手段使雷射光分光成为复数道雷射光,以第二偏向手段使经由不同的复数条光路而来之前述复数道雷射光混合,然后使前述复数道雷射光分别扫描,并同时照射于配置在机台上的被加工物上的不同位置而进行加工者,其特征在于具备有:焦点差修正镜,配置在分光出来之前述复数道雷射光之至少一道的光路上,使经由该光路之雷射光在前述被加工物上的光束直径变化;以及焦点差修正镜控制手段,当使在前述被加工物上的前述雷射光的照射面内通过照射面的中心而相互正交的两个方向为第一及第二方向,使在与此第一及第二方向对应之在前述焦点差修正镜的反射面内之第三及第四方向之前述焦点差修正镜的曲率分别为RM2、RS2,使前述雷射光之对前述焦点差修正镜的入射角为θ时,依照下述数式(1)使前述焦点差修正镜之前述第三及第四方向的曲率变化@sIMGTIF!d10029.TIF@eIMG!如申请专利范围第1项之雷射加工装置,还具备有像差修正镜,用来修正前述各光路之雷射光在包含前述第一方向及前述雷射光的主光线的面内之第一成像位置、与在包含前述第二方向及前述雷射光的主光线的面内之第二成像位置不同之像差。如申请专利范围第2项之雷射加工装置,还具备有以使前述第一成像位置与前述第二成像位置的中点,亦即成像位置的中心位置不变化之方式使前述像差修正镜的反射面变化之像差修正镜控制手段。如申请专利范围第3项之雷射加工装置,其中,前述像差修正镜控制手段系当使在与前述第一及第二方向对应之在前述像差修正镜的反射面内之第五及第六方向之前述像差修正镜的曲率分别为RM1、RS1,使前述雷射光之对前述像差修正镜的入射角为θ时,依照下述数式(2)使前述像差修正镜之前述第五及第六方向的曲率变化@sIMGTIF!d10030.TIF@eIMG!如申请专利范围第2至4项中任一项之雷射加工装置,其中,前述像差修正镜系设在前述复数条光路上。如申请专利范围第2至4项中任一项之雷射加工装置,其中,前述像差修正镜系为了修正前述复数条光路中的一条光路的像差而设在前述第一偏向手段的前段的光路上,以及分别设在前述复数条光路中的其他光路上。
地址 日本