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Verfahren zur kontinuierlichen Erzeugung von Kupferfolie, die infolge ihrer strukturellen Beschaffenheit eine geringe Bruchdehnung, hohe Zerreißfestigkeit aber kleine Scherfestigkeit besitzt und deshalb scharfrandig mechanisch strukturierbar ist und diese auf einer in einem Kupferelektrolyten voll eintauchenden rotierenden und von einem Anodenkorb, gefüllt mit löslichen Kupferpellets, umgebenen Zylinderkathode galvanisch abgeschieden und von der Kathode kontinuierlich abgezogen wird, gekennzeichnet dadurch, dass ein schwefelsaures Standard-Kupfersulfatbad der Zusammensetzung: 180–220 g/l CuSO4 × 5H2O 80–100 g/l H2SO4 10–100 mg/l CI– mit einem Zusatzgemisch bestehend aus zwei verschiedenen Stoffkomponenten gemischt wird, welches ein feinkristallines unorientiertes isotropes Gefüge mit einer hohen strukturellen Fehlordnung ohne schädliche Dotierungsdefekte ausbildet und als Stoffkomponenten des Zusatzgemisches Polypropylenglykol und Phenolsulfonsäure der Zusammensetzung: 0,1 bis 2 mg/l Polypropylenglykol mit einer Molmasse > 2000 und 0, 5 bis 5 mg/l Phenolsulfonsäure angewendet werden.
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