| 主权项 |
一种软性电路板弯折结构，可收纳于一容置板体内，该容置板体的顶面设有至少一长条状的凹槽，其中该软性电路板弯折结构包括：一软性电路板，于其顶面及底面具有至少一第一区域、至少一第二区域及至少一第三区域，该软性电路板的第一区域及第二区域的连接处设有一第一弯折部，该软性电路板的第二区域及第三区域的连接处设有一第二弯折部，弯折的该软性电路板对应容设于该凹槽内，该软性电路板的边缘向外延伸至少一第一延伸部及至少一第二延伸部；至少一第一贴附层，其底面的一端黏设于该软性电路板的第一区域及第二区域的连接处，该第一贴附层的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的该软性电路板的顶面及该第一延伸部的顶面；及至少一第二贴附层，其底面的一端黏设于该软性电路板的第二区域及第三区域的连接处，该第二贴附层的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的该软性电路板的顶面及该第二延伸部的顶面。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该软性电路板呈长条状。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该第一贴附层其一端黏设于该软性电路板的顶面上，该第一贴附层的另一端位于该软性电路板边缘上方。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该第二贴附层其一端黏设于该软性电路板的顶面上，该第二贴附层的另一端位于该软性电路板边缘上方。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该第一贴附层具有一第一基材、一第一上黏着层及一第一下黏着层，该第一上黏着层黏设于该第一基材的顶面，该第一下黏着层相对该第一上黏着层并且黏设于该第一基材的底面。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该第二贴附层具有一第二基材、一第二上黏着层及一第二下黏着层，该第二上黏着层黏设于该第二基材的顶面，该第二下黏着层相对该第二上黏着层并且黏设于该第二基材的底面。如申请专利范围第1项所述之软性电路板弯折结构，其中该第一贴附层及该第二贴附层皆为绝缘层。 |
