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发明名称
Unique Package Structure
摘要
A system in a package comprising a flip chip semiconductor die on a package substrate, a spacer on the package substrate, and a wire bond semiconductor die supported by the spacer and the flip chip semiconductor die.
申请公布号
US2011193243(A1)
申请公布日期
2011.08.11
申请号
US20100703403
申请日期
2010.02.10
申请人
QUALCOMM INCORPORATED
发明人
GUPTA PIYUSH;KALCHURI SHANTANU
分类号
H01L23/28;H01L21/60
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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