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Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten (9) auf einem organischen Substrat (10), wobei ein Trägergas in eine Gasflusssputterquelle eingeleitet wird, wobei das Target (5) der Gasflusssputterquelle zumindest teilweise das abzuscheidende Material aufweist und die durch die Gasflusssputterquelle erzeugte Gasströmung (8) auf das zu beschichtende Substrat (10) geleitet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Gasströmung (8) vor. dem Auftreffen auf dem Substrat (10) mittels eines Umlenkkanals (12) abgelenkt oder umgelenkt wird, welcher an der Gasaustrittsöffnung (17) angeordnet ist.
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