发明名称 |
一种制备高频软磁薄膜的方法及装置 |
摘要 |
本发明公开一种在位制备高频特性可调的软磁薄膜的方法及装置。本发明的方法所采用的是现有技术的射频磁控溅射法,但在进行溅射磁性金属材料的同时,还在基片上溅射少量的非磁性金属材料。本发明中溅射到基片上的非磁性金属与磁性金属之原子百分比为3~20。本发明所使用装置除溅射靶外,其余与现有的射频溅射装置完全相同,本发明所采用的溅射靶材为复合靶。 |
申请公布号 |
CN101260514B |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN200810092468.2 |
申请日期 |
2008.04.10 |
申请人 |
兰州大学 |
发明人 |
薛德胜;范小龙 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
兰州振华专利代理有限责任公司 62102 |
代理人 |
张晋 |
主权项 |
一种制备软磁薄膜的方法,采用射频磁控溅射法,在基片上溅射FeCo或Co的磁性金属靶材的同时还在基片上溅射少许Zr或Nb或Hf或Ta或Ti或V中的任一种或任几种的组合的非磁性金属材料,其中溅射到基片上的非磁性金属与溅射的磁性金属之原子百分比为3~20,其特征在于对制品材料的截止频率进行控制的方法是在进行溅射时,改变靶中心到基片中心的连线与靶法线的夹角,从而得到具有不同截止频率的磁性薄膜材料。 |
地址 |
730000 甘肃省兰州市天水南路222号 |