电子器件的模块化模塑组件

摘要

本发明提供一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及/或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和/或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。

主权项

一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；以及载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及/或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和/或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。