利用通过衍射光学部件修改激光束品质因子的装置的激光切割方法和设备

摘要

本发明涉及一种用激光束(10)切割待切割的工件(30)的方法，其中产生入射激光束(10)，所述入射激光束具有由激光源(1)、优选为掺镱或掺铒光纤激光源所给定的初始光束参数乘积(BPP)，所述激光源耦接到用于传输光束的至少一个光纤。将所述入射激光束(10)引到包括至少一个光学聚焦装置(14)的聚焦头(3、4)。用所述光学聚焦装置(14)对入射激光束(10)聚焦以便得到聚焦激光束，并用该聚焦激光束切割工件(30)。按照本发明，通过光学装置(16)调节或修改入射激光束(10)的品质因子，该光学装置(16)设计成能修改或改变激光束的BPP，以便得到具有与所述入射激光束的BPP不同的修改的BPP的修改的聚焦激光束(10b)。本发明还涉及用于实施所述方法的相关设备。

主权项

一种使用激光束(10)切割工件(30)的方法，其中：(a)利用耦接到用于传输光束的至少一个光纤的激光源(1)产生入射激光束(10)，所述入射激光束(10)具有给定的初始光束品质(BPP)；(b)将所述入射激光束(10)引到具有至少一个聚焦光学器件(14)的聚焦头(3、4)；(c)用聚焦光学器件(14)对入射激光束(10)聚焦以便得到聚焦激光束；和(d)用聚焦激光束切割工件(30)，其特征在于，利用光学装置(16)调节或修改入射激光束(10)的BPP，该光学装置(16)适合于和设计成修改或作用于激光束的BPP，以便得到具有与所述入射激光束的BPP不同的修改的BPP的聚焦激光束(10b)，所述光学装置(16)包括至少一个衍射光学部件并能产生修改的聚焦激光束，所述修改的聚焦激光束的BPP与入射激光束(10)的初始BPP的差别为等于或大于1.2但小于或等于5的倍增因数。