发明名称 |
可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法 |
摘要 |
一种可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法。可拆卸的通讯模块用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合,包括壳体、内嵌于壳体的短距射频模块以及模块连接器。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时,壳体成为电子装置的一部分的外壳。模块连接器设置于壳体上,可拆卸地与电子装置的主机连接器接合。模块连接器用以使短距射频模块与电子装置的主机回路作沟通。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时,模块连接器的一接触端用以作为辨识模块之用,以代表无线通讯模块内嵌短距射频模块。 |
申请公布号 |
CN102148631A |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN201010113672.5 |
申请日期 |
2010.02.08 |
申请人 |
宏达国际电子股份有限公司 |
发明人 |
李志鸿;廖家兴;官宗緥;金栋梁;郭永宪 |
分类号 |
H04B5/02(2006.01)I;H04B1/40(2006.01)I;G06F9/445(2006.01)I |
主分类号 |
H04B5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
史新宏 |
主权项 |
一种可拆卸的无线通讯模块,用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合,该无线通讯模块包括:一壳体,其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时,该壳体成为该电子装置的一部分的外壳;一无线射频识别模块,该无线射频识别模块内嵌于该壳体;以及一模块连接器,设置于该壳体上,可拆卸地与该电子装置的该主机连接器接合,该模块连接器包括:多个接触端,用以使该无线射频识别模块与该电子装置的主机回路作沟通,其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时,所述接触端的一第一接触端连接该主机连接器的一第一接触端,并使该主机连接器的该第一接触端具有一预定的讯号电平,以代表该无线通讯模块内嵌该无线射频识别模块。 |
地址 |
中国台湾桃园市 |