一种LED制作方法及LED器件

摘要

本发明公开了一种LED制作方法及LED器件，其中制作方法的步骤依次为：除湿、固晶和焊线、封装荧光粉胶、抽真空、加热固化。LED器件包括平面型支架，平面型支架上固定有芯片，平面型支架上位于芯片外设有围坝，围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙为0.0001～2mm，围坝内涂覆有荧光粉胶，且荧光粉胶充满了围坝内侧面与芯片侧面之间的间隙。利用本发明的方法制作成的LED器件出光效率高、光色均匀。

主权项

一种LED制作方法，其特征在于：制作方法的步骤如下：(1)对支架进行封装前的除湿处理；(2)在支架上进行固晶和焊线操作；(3)将由荧光粉和胶水按照1.5∶1～1∶1000混合并经真空脱泡所形成的荧光粉胶利用自动点胶机涂覆到支架上，把芯片和金线封闭起来；(4)将上述步骤(3)涂覆好荧光粉胶的产品放入到预先准备好的恒温真空机内进行抽真空处理，其中恒温真空机内的温度为30～80℃，抽真空的真空度为0.01～1000Pa；(5)对抽真空完成后的产品进行加热固化，完成对LED器件的制作。