包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件

摘要

一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；多个半导体芯片(20)和多个电子元件(30)，装配在所述衬底(1、2)之间。每个衬底(1、2)包括多个电绝缘体层(77)和图案化的电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)，其与所述电子元件(30)相连接；还包括多个接合在一起的凸起区或立柱(70)，从而将所述衬底(1、2)机械连接和电气连接。调整所述凸起区或立柱(70)的数量、排列以及形状，从而在所述衬底(1、2)之间获得机械分离。所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)是彼此分离和独立的，从而在至少一个所述衬底(1、2)上提供多个电路。

主权项

一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；以及多个半导体芯片(20)和多个电子元件(30)，设置在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)之间，其中：所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1，2)均包括交替叠置的多个电绝缘体层(77)和图案化的电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)；所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)以机械和电气连接的方式与所述电子元件(30)相连接；所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)还均包括多个凸起区(70)；所述凸起区(70)接合在一起，从而将所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)机械连接和电气连接；调整所述凸起区(70)的数量、所述凸起区(70)的排列以及每个凸起区(70)的形状，从而在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)之间获得机械连接部；所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)被彼此分开和隔离，从而在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)中的至少一个衬底上设置多个电路(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)；所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)之间的所述机械连接部由所述凸起区(70)的材料来控制；所述凸起区(70)的材料具有高热膨胀系数；其中，各凸起区(70)在所述高导热性绝缘非平面衬底(1、2)上的高度相同；所述凸起区(70)的数量等于五或九；每个凸起区(70)的平面形状为带四个圆角的正方形或者平面形状为圆形；所述圆角的曲率半径等于0.6mm，所述圆形的半径等于1.0mm。