发明名称 激光切割装置及方法
摘要 本发明涉及一种激光切割装置,其用于加热待加工物件,以沿该待加工物件上被加热的区域切割出所需物件。该激光切割装置包括一个激光头、一个聚焦模组及一个光转换单元。该激光头用于发射激光束。该聚焦模组用于将该激光头所发射的激光束整形成椭圆形。该光转换单元包括一个圆锥体形主体,该主体具有一个圆锥面,该圆锥面上形成一个光反射区,该椭圆形的激光束由相对该光反射区的一侧入射至该圆锥体形主体,且该椭圆形的激光束平行于该主体的底面,该光反射区将该椭圆形的激光束反射并转换成新月状的激光束出射,以对该待加工物件进行加热。另外,本发明还涉及一种激光切割方法。
申请公布号 CN101591137B 申请公布日期 2011.08.10
申请号 CN200810301885.3 申请日期 2008.05.30
申请人 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 发明人 傅承祖;黄俊凯;罗志刚
分类号 C03B33/09(2006.01)I 主分类号 C03B33/09(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种激光切割装置,用于加热待加工物件,以沿该待加工物件上被加热的区域切割出所需物件,该激光切割装置包括:一个激光头,用于发射激光束;一个聚焦模组,用于将该激光头所发射的激光束整形成椭圆形;一个光转换单元,其包括一个圆锥体形主体,该主体具有一个底面及一个连接该底面的圆锥面,该圆锥面上形成一个光反射区,该椭圆形的激光束由相对该光反射区的一侧入射至该圆锥体形主体,且该椭圆形的激光束平行于该主体的底面,该光反射区将该椭圆形的激光束反射并转换成新月状的激光束出射,以对该待加工物件进行加热;以及一个喷射头,该喷射头沿该待加工物件上被加热的区域喷射冷却剂,以使该待加工物件产生裂纹。
地址 201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号