发明名称 |
陶瓷覆铜基板应力减荷结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种陶瓷覆铜基板应力减荷结构,包括陶瓷基板和键合于该陶瓷基板表面上的覆铜层,其中覆铜层的边缘位置处设置有至少一个长形盲孔,长形盲孔的延伸方向与覆铜层的边缘线延伸方向相一致。采用该种结构的陶瓷覆铜基板应力减荷结构,其中将覆铜层的边缘区域加上特定形状的减荷盲槽结构,控制孔的相关尺寸和位置,并改变其截面形状,在较大程度上缓和了应力集中的程度,降低了基板的有效应力集中系数,避免温度变化过程中过早出现疲劳失效,而且提高了可靠性和热循环寿命,所通过的热循环次数是相对应图形无缓冲结构基板的5~8倍,从而有效防止了DBC在热循环状态下铜层过早脱落,结构简单实用,工作性能稳定可靠,适用范围较为广泛。 |
申请公布号 |
CN201927591U |
申请公布日期 |
2011.08.10 |
申请号 |
CN201020645510.1 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
上海申和热磁电子有限公司 |
发明人 |
周强;吴燕青 |
分类号 |
H01L23/12(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁;郑暄 |
主权项 |
一种陶瓷覆铜基板应力减荷结构,包括陶瓷基板和键合于该陶瓷基板表面上的覆铜层,其特征在于,所述的覆铜层的边缘位置处设置有至少一个长形盲孔,且该长形盲孔的延伸方向与所述的覆铜层的边缘线延伸方向相一致。 |
地址 |
200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号 |