发明名称 一种连接器端子电镀模具
摘要 本发明公开一种连接器端子电镀模具,包括有与电镀整流器电极连接的电镀电极,模具包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板,孔槽板安装在底板上面,盖板盖装在孔槽板上,孔槽板中间开有孔槽,孔槽板侧面开有注液孔,盖板上对称设置有两块斜板,斜板一端与孔槽相连,另一端露于盖板外侧,两块斜板中间设有电极网,电极网与整流器阳极电连接。利用本发明可将现有技术中的浸镀工艺改为喷镀工艺,利用走带方式进料,在端子内侧达到0.38μm的控制标准的条件下时,端子外侧的金膜厚只在0.1μm~0.25μm之间,从而大大节约了贵重金属金的使用量,降低了生产成本。
申请公布号 CN101713086B 申请公布日期 2011.08.10
申请号 CN200910208315.4 申请日期 2009.10.23
申请人 深圳格力浦电子有限公司 发明人 吴明泽
分类号 C25D1/10(2006.01)I;C25D1/08(2006.01)I 主分类号 C25D1/10(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 胡坚
主权项 一种连接器端子电镀模具,包括有与电镀整流器电极连接的电镀电极,其特征是:所述的模具包括层叠设置的底板、孔槽板和盖板,孔槽板安装在底板上面,盖板盖装在孔槽板上,孔槽板中间开有孔槽,孔槽板侧面开有注液孔,盖板上对称设置有两块斜板,斜板一端与孔槽相连,另一端露于盖板外侧,两块斜板中间设有电极网,电极网与整流器阳极电连接。
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区第一工业区