| 发明名称 | 半导体背面用切割带集成膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带；和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。 | ||
| 申请公布号 | CN102146265A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN201010621817.2 | 申请日期 | 2010.12.24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高本尚英;松村健;志贺豪士 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：切割带，所述切割带包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层；和倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述压敏粘合剂层上，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||