引线、布线部件、封装部件、带有树脂的金属部件和树脂封装半导体装置以及它们的制造方法

摘要

在将引线树脂成型而成的半导体装置中，可以容易地除去树脂飞边而不会对被覆引线的树脂体造成损伤。在半导体装置10中，引线11的金属薄板材的外表面被金属被膜被覆，安装有半导体元件12。在引线11的周边部分15中，被含有嘌呤骨架的被膜覆盖。该被膜通过由末端带有对金属具有结合性的官能团的嘌呤骨架构成的功能性有机分子在引线11自组织化来形成。

主权项

引线，其特征在于，其部分地被树脂体被覆，作为引线主体的金属板材用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆而构成。