表贴式封装LED结构

摘要

本实用新型公开了一种表贴式封装LED结构，包括支架体，所述支架体上分布着多个电极支架，所述电极支架凸设于所述支架体一表面，所述每个电极支架的相应位置均设有LED芯片，所述电极支架与固定于其上的LED芯片通过灌封胶封装于一体。本实用新型通过将电极支架和LED芯片通过防水胶灌胶封装在一起，在封装体的顶部没有支架和胶体的封界面，并且整个电极支架和LED芯片用胶体封装，不用聚合物树脂底座，不存在缝隙处潮气进入电极支架和底座吸水的问题，极大提高了器件的可靠性。

主权项

一种表贴式封装LED结构，包括支架体，所述支架体上分布着多个电极支架，其特征在于：所述电极支架凸设于所述支架体一表面，所述每个电极支架的相应位置均设有LED芯片，所述电极支架与固定于其上的LED芯片通过灌封胶封装于一体。