| 发明名称 | 保护用晶片 | ||
| 摘要 | 一种保护用晶片，适用于反应腔室的清洁工艺中，该反应腔室中具有晶片承载座，该晶片承载座具有晶片承载面及连接于该晶片承载面周围的侧面，该保护用晶片包括：第一遮蔽体，用以遮蔽该晶片承载座的该晶片承载面；以及第二遮蔽体，连接于该第一遮蔽体周围，用以遮蔽连接于该晶片承载面周围的该侧面。 | ||
| 申请公布号 | CN101800164B | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN201010135863.1 | 申请日期 | 2006.10.24 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 毛智仁;夏俊弘;杨大庆;余俊承;朱健夫;杨国维;庄钧涵;施惠绅 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种保护用晶片，适用于反应腔室的清洁工艺中，该反应腔室中具有晶片承载座，该晶片承载座具有晶片承载面及连接于该晶片承载面周围的侧面，所述晶片承载座上提供支撑针以支撑所述保护用晶片，使所述保护用晶片与所述晶片承载座之间具有一距离而不接触，该保护用晶片包括：第一遮蔽体，用以遮蔽该晶片承载座的该晶片承载面；以及第二遮蔽体，连接于该第一遮蔽体周围，用以遮蔽连接于该晶片承载面周围的该侧面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||