| 发明名称 | 镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的LTCC器件 | ||
| 摘要 | 本发明描述了具有含银的外部电触点的LTCC器件，所述LTCC器件先后用含镍金属和含金金属电镀。 | ||
| 申请公布号 | CN102149847A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN200980135945.1 | 申请日期 | 2009.10.02 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | K·M·奈尔;M·A·斯库尔奇;J·D·武尔托斯 |
| 分类号 | C23C18/16(2006.01)I;C23C18/42(2006.01)I;C23C18/54(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 一种将金属电镀到LTCC器件上的方法，所述方法包括以下连续步骤：a.在介于4‑12之间，优选介于4‑9之间的pH值范围内，将含镍金属无电电镀到LTCC器件的含银金属外部电触点上b.将含金金属电镀到所述含镍金属上，其中所述电镀选自无电电镀和浸镀。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||