发明名称 均温板
摘要 本发明是一种均温板,尤指可供发热元件抵持,进而将吸收发热元件所发出的热能并将其散去的均温板,所述的均温板是设置有一基板,而基板上方覆盖有盖板,且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构,并使基板与盖板之间形成有容置空间,且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱,而基板与盖板一侧设置有除气管,且基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前,是先涂布焊料在其欲相结合处,再利用夹具将其组装并固定,续将组装后的均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序而稳固的结合,如此可快速以及大量的生产以降低成本,且不受基板以及盖板的外型限制。
申请公布号 CN102149266A 申请公布日期 2011.08.10
申请号 CN201010112659.8 申请日期 2010.02.04
申请人 台烨科技股份有限公司 发明人 储德锋;许超翔;翁明泰
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种均温板,所述的均温板设置有一基板,而基板上方覆盖有盖板,且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构,并使基板与盖板之间形成有容置空间,且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱,而基板与盖板一侧设置有连通容置空间的除气管,其特征在于:所述的基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前,先在前述基板、盖板、支撑柱以及除气管的欲相结合处涂布焊料,再利用夹具将其组装并固定,接着将组装后的均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序并将基板、盖板、支撑柱以及除气管稳固的结合。
地址 中国台湾桃园县