| 发明名称 | 抛光组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的抛光组合物，用于形成半导体器件的配线的抛光，它含有特定的表面活性剂、氧化硅、选自羧酸及α-氨基酸中的至少一种、防腐蚀剂、氧化剂、水。使用该抛光组合物可抑制凹陷的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101177592B | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN200710194162.3 | 申请日期 | 2004.09.30 |
| 申请人 | 福吉米株式会社 | 发明人 | 松田刚;平野达彦;吴俊辉;河村笃纪;酒井谦儿 |
| 分类号 | C09G1/18(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 徐申民;涂勇 |
| 主权项 | 1.一种抛光组合物，它用于形成半导体器件的配线的抛光，该抛光组合物含有：α-氨基酸；用下述通式(10)～(13)中任一个表示的苯并三唑衍生物：<img file="FSB00000394213900011.GIF" wi="1198" he="1458" />在通式(10)～(13)中，Y<sup>7</sup>表示亚烷基；氧化硅；表面活性剂；氧化剂；水；其中，在所述抛光组合物中，所述α-氨基酸的含量为0.01-2wt％，所述苯并三唑衍生物的含量为0.00005-0.1wt％，所述氧化硅的含量为0.01-10wt％，所述表面活性剂的含量为0.025-0.2wt％，所述氧化剂的含量为0.5-10wt％，所述抛光组合物的PH值为7-12。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县清须市西枇杷岛町地领2丁目1番地1 | ||