一种智能卡制备工艺

摘要

本发明公开了一种智能卡制备工艺，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲切好的小卡基的孔中。本发明取消了铣槽的工艺步骤，不仅比铣槽的工艺更具有可操作性，大大提高了生产效率，而且能够极大的提高产品质量，降低生产成本。

主权项

一种智能卡制备工艺，其特征在于，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压出与内槽尺寸相当的内孔，外孔的位置与内孔的位置相适应；2)将冲压好的上、中层基材与下层基材叠置，并进行层压，做成大版卡基；3)将层压好的大版卡基冲切成小卡基，再把集成电路模块植入到冲压好的小卡基的孔中；所述上层、中层或下层基材分别由一层以上材料做成；其中，如果采用0.8mm厚的ABS材料的卡基，外槽和内槽深度分别为0.25mm和0.55mm，上层基材由一层0.1mm厚的ABS材料基材和一层0.15mm厚的ABS材料基材制成，中层基材由一层0.1mm厚的ABS材料基材和一层0.2mm厚的ABS材料基材制成；如果采用0.8mm厚的PVC材料的卡基，外槽和内槽深度分别为0.25mm和0.55mm，上层基材由一层0.09mm厚的亮膜和一层0.16mm厚的PVC材料基材制成，中层基材由一层0.3mm厚的PVC材料基材构成，下层基材由一层0.16mm厚的PVC材料基材和一层0.09mm厚的亮膜制成。