电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件

摘要

在电子部件的锡电解镀覆中不能进行同时满足下述3个特征的锡电解镀覆，即，提高镀覆膜平滑性抑制氧化、减少片状部件之间的“粘结”提高产品合格率、升高电流效率提高生产率，因此本发明谋求一种能够进行上述锡电解镀覆的锡电解镀覆液、锡电解镀覆方法、锡电解镀覆电子部件。本发明提供一种锡电解镀覆液，所述锡电解镀覆液单独含有适当选择的具有支链烷基的非离子表面活性剂、或还含有适当选出的阳离子表面活性剂、同时还含有适当选出的烷基咪唑。另外提供一种使用上述锡电解镀覆液的锡电解镀覆方法、采用此方法得到的锡电解镀覆电子部件。

主权项

1.一种电子部件用锡电解镀覆液，是用于在电子部件的基底金属上进行锡电解镀覆的锡电解镀覆液，其中，含有下述(a)～(d)成分、下述通式〔化1〕表示的非离子表面活性剂及/或下述通式〔化2〕表示的烷基咪唑，(a)可溶性亚锡盐，所述可溶性亚锡盐是选自硫酸锡、甲磺酸锡、氨基磺酸锡中的至少一种，(b)酸或其盐，所述酸或其盐是选自硫酸、甲磺酸、氨基磺酸、或它们各自的钠盐或者各自的铵盐中的至少一种，(c)选自羟基羧酸、多元羧酸、一元羧酸或它们的各种酸盐中的至少一种络合剂，(d)Sn²⁺的抗氧化剂，〔化1〕式中，R表示H或CH₃，n为8～13，iso-C_nH_2n+1表示支链烷基，m表示7～50，〔化2〕R¹表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R²表示碳原子数为8～16的烷基。