一种倒装焊高散热球型阵列封装方法

摘要

本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装方法，包括以下步骤：将正面植有电互联材料的芯片倒装于基板上，并通过电互联材料实现与基板之间的电互联；用下填充料填补芯片与基板之间的空隙；将弹簧散热器粘在芯片的背面；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种倒装焊高散热球型阵列封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将正面植有电互联材料的芯片倒装在基板上；(2)注入下填充料以填满芯片与基板之间的空隙；(3)将弹簧散热器粘在芯片的背面，其中，所述的弹簧散热器为螺旋线形式的弹性结构，或折叠式的弹性结构，或Z字上升结构；(4)对已完成弹簧散热器植入作业的半成品用塑封料进行包封作业，使包封后弹簧散热器的另一端裸露于塑封体表面，并对包封后的半成品进行后固化作业；(5)在基板下面植入焊球，使焊球呈矩阵排列；(6)将排列在一起的半导体封装体独立分割开来，形成倒装焊高散热球型阵列封装。