发明名称 一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器
摘要 本实用新型公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器,包括内设有液体通道的制冷器,制冷器的上端面是水平安装面,水平安装面上有多个相互平行且独立的激光器芯片安装组件,激光器芯片安装组件由芯片以及自下而上依次层叠固定的下绝缘片、正极热沉、上绝缘片、芯片负极连接片和电极连接片组成,芯片的正极面与正极热沉连接,芯片的负极面与电极连接片连接;多个激光器芯片安装组件的上端设有固定板。本实用新型以多个独立激光器芯片(巴条)为核心,在水平方向排列成激光器芯片安装组件阵列,多个激光器芯片安装组件共用一个制冷器,可以降低热阻提高散热能力,增加激光器的输出光功率,在外加准直系统的条件下可大大提高激光光束质量。
申请公布号 CN201927886U 申请公布日期 2011.08.10
申请号 CN201020223304.1 申请日期 2010.06.11
申请人 西安炬光科技有限公司 发明人 刘兴胜;张艳春;张路;宗恒军;杨培彬;袁振邦;梁雪杰;李锋
分类号 H01S5/40(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/40(2006.01)I
代理机构 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 代理人 罗永娟
主权项 一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器,包括内设有液体通道的制冷器(1),其特征在于:所述制冷器(1)的上端面是水平安装面(14),水平安装面(14)上有多个相互平行且独立的激光器芯片安装组件,所述激光器芯片安装组件由芯片(4)以及自下而上依次层叠固定的下绝缘片(2)、正极热沉(3)、上绝缘片(5)、芯片负极连接片(6)和电极连接片(7)组成,所述芯片(4)的正极面与正极热沉(3)连接,芯片(4)的负极面与电极连接片(7)连接;所述多个激光器芯片安装组件的上端设有固定板(13),所述固定板(13)将多个激光器芯片安装组件连接为一体。
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