Miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS und einem ASIC

摘要

Es wird ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS-Chip und einem ASIC-Chip angegeben. Der MEMS-Chip und der ASIC-Chip sind übereinander angeordnet; eine interne Verschaltung aus MEMS-Chip und ASIC-Chip ist über Durchkontaktierungen xternen elektrischen Anschlüssen des elektrischen Bauelements verschaltet.