| 发明名称 | 一种封装电池用的点焊镍片装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于锂电池的生产设备技术领域，具体涉及封装电池用的点焊镍片装置，它包括设在机架上且由编程逻辑控制器PLC控制的用于上电芯的上料机构、镍片传送机构、将电芯和镍片进行焊接的焊接机构和出料机构。它的上料、镍片传送、电芯和镍片的焊接以及出料都是通过编程逻辑控制器PLC全程控制，实现机械点焊作业完成对电芯与镍片之间的焊接，使得封装电池的效率高、产品质量稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN201913407U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201120010651.0 | 申请日期 | 2011.01.14 |
| 申请人 | 惠州市德赛电池有限公司 | 发明人 | 郑志雅;李永辉;刘星系 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕;杨利娟 |
| 主权项 | 一种封装电池用的点焊镍片装置，其特征在于：它包括设在机架（1）上且由编程逻辑控制器PLC控制的用于上电芯的上料机构、镍片传送机构、将电芯和镍片进行焊接的焊接机构和出料机构。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司 | ||