| 发明名称 | 碳纳米管和金属铜复合电镀工艺的优化方法 | ||
| 摘要 | 一种微纳米技术领域的碳纳米管和金属铜复合电镀工艺的优化方法，采用酸性镀铜的方式将硫酸铜与碳纳米管混合后作为电镀液，进一步加入聚丙烯酸作为分散剂后倒入电镀池中，在超声环境下进行电镀。本发明使碳纳米管牢固和金属铜结合，均匀分布在复合镀层上，从碳纳米管的数量和均匀性上提高复合镀层的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102140668A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201110058079.X | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 赵海涛;陈吉安;王全保;范振民 |
| 分类号 | C25D15/00(2006.01)I;C25D5/20(2006.01)I | 主分类号 | C25D15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 一种碳纳米管和金属铜复合电镀工艺的优化方法，其特征在于，采用酸性镀铜的方式将硫酸铜与碳纳米管混合后作为电镀液，进一步加入聚丙烯酸作为分散剂后倒入电镀池中，在超声环境下进行电镀。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||