| 发明名称 | 发光二极管封装 | ||
| 摘要 | 公开了一种发光二极管封装。该发光二极管封装包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口，芯片通过该窗口暴露；壳壁，限定窗口；电极引线，从电极焊盘沿着壳的方向延伸，以被暴露到壳的表面之外，其中，沿着所述壳的方向形成的壳壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。 | ||
| 申请公布号 | CN101499509B | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN200810088619.7 | 申请日期 | 2008.03.31 |
| 申请人 | Alti电子株式会社 | 发明人 | 金善鸿;金玟植;李吉娜 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;杨静 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装，包括：电极焊盘，芯片布置于该电极焊盘上；壳，具有窗口和壳壁，芯片通过该窗口向前暴露，壳壁具有上壁、下壁、左壁和右壁并限定窗口；电极引线，从电极焊盘穿过下壁延伸，以被暴露到壳的底侧表面之外，其中，壳的下壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆盖电极引线。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道龙仁市处仁区南四面凤鸣里90-1番地 | ||