涂层导体用合金基带的连续电解抛光装置及方法

摘要

本发明公开了一种涂层导体用合金基带的连续电解抛光装置，该装置包括顺序设置的左右两侧均开有通孔的阳极槽一、电解槽和阳极槽二，以及相配合使用且将待处理的合金基带绷紧后通过所述通孔从阳极槽一、电解槽和阳极槽二内部连续拉过的放带盘和收带盘，还包括通过循环泵分别与阳极槽一、电解槽和阳极槽二相连通的储液箱一、储液箱二和储液箱三。本发明还公开了采用该装置进行涂层导体用合金基带的连续电解抛光的方法。本发明的装置结构简单，设计合理，制造成本低，能够实现百米级合金基带的连续电解抛光。采用本发明的方法进行电解抛光处理，抛光后的合金基带的均方根粗糙度低于5nm。

主权项

一种涂层导体用合金基带的连续电解抛光装置，其特征在于，该装置包括顺序设置的左右两侧均开有通孔的阳极槽一(1)、电解槽(2)和阳极槽二(3)，以及相配合使用且将待处理的合金基带(4)绷紧后通过所述通孔从阳极槽一(1)、电解槽(2)和阳极槽二(3)内部连续拉过的放带盘(5)和收带盘(6)，还包括通过循环泵(10)分别与阳极槽一(1)、电解槽(2)和阳极槽二(3)相连通的储液箱一(7)、储液箱二(8)和储液箱三(9)；所述阳极槽一(1)和阳极槽二(3)内前后对称安装有与直流电源相接的阳极板(11)，电解槽(2)内前后对称安装有与直流电源相接的阴极板(12)；所述收带盘(6)通过与其连接的步进电机驱动合金基带(4)的运行。