半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构

摘要

本发明关于一种半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构。该半导体组件包括一基材及至少一穿导孔结构。该基材具有一第一表面、一第二表面、至少一沟槽及至少一基座，该沟槽开口于该第一表面，该基座位于该第一表面。该穿导孔结构位于该基材的沟槽内，且凸出于该基材的第一表面，该基座环绕该穿导孔结构。藉此，该基座提升该穿导孔结构的强度，避免该穿导孔结构断裂。

主权项

一种半导体工艺，包括：(a)提供一半导体组件，该半导体组件包括一基材及至少一导电孔结构，该基材具有一上表面、一第二表面及至少一沟槽，该导电孔结构位于该沟槽内，且具有一第一端及一第二端；及(b)利用一非等向性蚀刻液，从该基材相对于该第二表面的一侧移除部分该基材，以形成一第一表面及至少一基座，使该沟槽开口于该第一表面，该导电孔结构凸出于该基材的第一表面，以形成一穿导孔结构，该基座位于该第一表面且环绕该穿导孔结构。