半导体组件的承载基座及其电性连接结构与其制造方法

摘要

一种半导体组件的承载基座，应用于一主电路板，包括：一载板及多个电性连接结构。其中，载板是依据半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔。而该些电性连接结构是分别设在每一贯穿孔，并且每一电性连接结构包括：一金属层、一顶针及一绝缘层。金属层是电镀于贯穿孔的内壁，顶针则是设置于贯穿孔中，而绝缘层则是设于顶针的外缘及金属层之间，用来固定顶针，让顶针的两端得以凸出于载板并且分别电性接触半导体组件及主电路板。藉此，让每个电性连接结构在传输信号时得以保持固定阻抗，提升信号质量。

主权项

一种电性连接结构，其特征在于，设于一载板上所钻设的一贯穿孔，该载板设置在一主电路板，并且用来承载一半导体组件，该电性连接结构包括：一金属层，电镀于该贯穿孔的内壁；一顶针，设置于该贯穿孔中；及一绝缘层，设于该顶针的外缘及该金属层之间，用来固定该顶针，让该顶针的两端是凸出该载板并且分别电性接触该半导体组件及该主电路板。