| 发明名称 | 导热性片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热性片材，其为板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，5％重量减少温度为250℃以上。另外，吸水率为3体积％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102140331A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201110034611.4 | 申请日期 | 2011.01.30 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种导热性片材，其为板状的含有氮化硼颗粒的导热性片材，其特征在于，上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，5％重量减少温度为250℃以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||