| 发明名称 | 微机电系统器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微机电系统器件及其制造方法。微机电系统器件包括具有第一主表面及与该第一主表面相反一侧的面即第二主表面的基板(101)、形成在所述基板(101)中的通孔(110)以及覆盖所述通孔(110)而形成在所述第一主表面的上侧的振动膜(105)。所述第一主表面和所述第二主表面都是(110)晶面，所述第二主表面上的所述通孔(110)的形状实质上为菱形。 | ||
| 申请公布号 | CN102143906A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN200980134864.X | 申请日期 | 2009.04.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 三由裕一;山冈彻;野竹秀典;竹内祐介 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种微机电系统器件，其特征在于：所述微机电系统器件包括：基板，具有第一主表面及与该第一主表面相反一侧的面即第二主表面，通孔，形成在所述基板中，以及振动膜，覆盖所述通孔而形成在所述第一主表面的上侧；所述第一主表面和所述第二主表面都是(110)晶面；所述第二主表面上的所述通孔的形状实质上为菱形。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||