| 发明名称 | FPD组件的装配装置及装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使预先在TAB长度方向的两侧上粘贴ACF，也能够防止在对一侧进行正式压接时另一侧的ACF发生硬化的FPD组件的装配装置及装配方法。FPD组件装配线包括：ACF粘贴部、压接头(330)、TAB侧隔热机构(340A)。ACF粘贴部向TAB(2)的长度方向的一侧粘贴第1ACF层(3a1)，并且向上述TAB(2)的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层(3a2)。压接头(330)隔着第1ACF层(3a1)将上述TAB(2)热压接到显示基板(1)上。TAB侧隔热机构(340A)在向显示基板(1)热压接TAB(2)时，保护TAB(2)的第2ACF层(3a2)不受热影响。 | ||
| 申请公布号 | CN102142208A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010610801.1 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术 | 发明人 | 大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 |
| 分类号 | G09F9/30(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种FPD组件的装配装置，其特征在于，该装配装置包括：ACF粘贴部，其用于向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；压接头，其用于隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上；保护机构，其用于保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||