发明名称 一种镁合金的镀镍工艺方法
摘要 本发明提供一种镁合金的镀镍工艺方法。(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化。(2)活化与还原,将0.5~1g/L的PdCl2、1~3g/L的NaCl和4~6g/L的EDTA(乙二胺四乙酸)配成活化溶液,加热到30℃~35℃,活化5~10分钟;活化完成之后用去离子水清洗;然后用2.5wt%~3wt%次亚磷酸钠溶液进行还原处理,得到化学镀镍的催化中心。(3)表面镀镍。本发明在化学镀镍前,采用等离子体电解氧化工艺,避免了基体和镀层的电偶腐蚀。使用乙酸镍配置化学镀镍的镀液,溶液的pH值为6.2~6.5,能够克服普通化学镀工艺中用硫酸镍、氯化镍配置镀液时SO42-、Cl-对镁合金基体造成腐蚀的缺点。
申请公布号 CN101775606B 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN201010120136.8 申请日期 2010.03.09
申请人 哈尔滨工程大学 发明人 曾立云;王俊一;杨世伟;郭亚欢;施月杰
分类号 C23F17/00(2006.01)I;C25D11/06(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I 主分类号 C23F17/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种镁合金的镀镍工艺方法,其特征是包括如下步骤:(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化;氧化采用恒电流控制,电流密度为0.5~1.2A/dm2,溶液温度为20℃~40℃,氧化时间为35~50分钟;溶液配比:18~25g/L的Na2SiO3、6.8~10.5g/L的柠檬酸钠、6~9g/L的KaF、15~18g/L的NaAlO2和余量的水;(2)活化与还原;活化溶液配比:0.5~1g/L的PdCl2、1~3g/L的NaCl、4~6g/L的EDTA和余量的水,将活化溶液加热到30℃~35℃,把等离子体电解氧化并清洗完毕的镁合金试样浸入到活化溶液当中,活化5~10分钟;活化完成之后用去离子水清洗;然后用2.5wt%~3wt%次亚磷酸钠溶液进行还原处理,将钯离子还原,得到化学镀镍的催化中心;(3)表面镀镍;镍溶液的配比为:12.5~15g/L的乙酸镍、25~27g/L的NaH2PO2·H2O、14~16g/L的C6H8O7·H2O、15~17g/L的NH4HF2和余量的水,用NH3·H2O调节pH值为6.2~6.5;镀镍时,温度为80℃~82℃,溶液pH值为6.2~6.5,施镀时间为1~1.5h。
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公办公室
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