| 发明名称 | 中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置 | ||
| 摘要 | 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN101416567B | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN200780011882.X | 申请日期 | 2007.03.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 森将人;光明寺大道;永井耕一;八木能彦 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H01R12/52(2011.01)I;H01R13/658(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种中继基板，该中继基板是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其特征在于，具备：具有设置于外周的凹陷部和设置于内周的孔的壳体；连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；设置于所述凹陷部的屏蔽电极；和设置于所述壳体的上下面的局部的与所述屏蔽电极连接的接地电极。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||