| 发明名称 | 编码器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子设备壳体，其具有：金属制基座部(101)；树脂部(402)，其与该基座部(101)紧固；以及印刷基板(104)，其与上述树脂部(402)抵接，其中，上述基座部(101)和上述树脂部(402)的紧固处理是通过纳米模铸技术进行的，上述树脂部(402)具有绝缘性。 | ||
| 申请公布号 | CN101416571B | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN200780011919.9 | 申请日期 | 2007.03.29 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 佐土根俊和;饭岛干雄;仲岛一;冈室贵士;大村阳一 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;G01D11/24(2006.01)I;G01D5/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种编码器，其具有：基座部，其由铝构成；树脂部，其与该基座部紧固，由绝缘性树脂构成；以及印刷基板，其与上述树脂部抵接，对图案圆板的旋转进行检测，该图案圆板与旋转体连结而进行旋转，其特征在于，上述基座部上的纳米级凹凸和上述树脂部的树脂通过键构造结合，由此对上述基座部和上述树脂部进行紧固，上述凹凸形成在上述基座部的与树脂部间的紧固面上，上述印刷基板安装在上述树脂部上，以可以在上述印刷基板的与上述树脂部间的抵接面上配置印刷基板的图案。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||