半导体基板

摘要

1.外观设计产品名称：半导体基板。2.外观设计产品用途：该产品包含上下两层基片，主要用于制作集成电路芯片等电子装置。3.设计要点：在于上层基片上表面的形状、构造、式样及装饰图案。4.基本设计：设计1。5.最能表明设计要点的视图：设计1立体图。6.关于设计1、2和4的后视图与主视图对称，省略设计1、2和4的后视图；设计1、2和4的左视图与右视图对称，省略设计1、2和4的左视图。关于设计3后视图、左视图、右视图与设计3主视图相同，省略设计3后视图、左视图和右视图。