| 发明名称 | 集成器件和集成器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。 | ||
| 申请公布号 | CN102142431A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010557803.9 | 申请日期 | 2010.11.19 |
| 申请人 | 西铁城控股株式会社 | 发明人 | 井出昌史;泷泽亨;依田薰 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种集成器件，其在基板上装配有光学元件和电气元件，其特征在于，所述光学元件和所述电气元件经由表面活化接合技术被接合在所述基板上所形成的且由金属材料构件的接合部。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||