发明名称 一种镶嵌RFID电子标签的金属币章及其制作工艺
摘要 本发明公开了一种镶嵌RFID电子标签的金属币(章)及其制作工艺,其金属币(章)包括金属币(章)基体及RFID嵌入体,金属币(章)基体上预成型一个盲孔,RFID嵌入体嵌入盲孔内,且嵌入在盲孔内的RFID嵌入体上表面与金属币(章)基体表面保持在同一平面;其制作工艺是将RFID电子标签置入一个非金属材料制成的封闭壳体中构成RFID嵌入体,并将其置于金属币(章)的盲孔后对盲孔部位的局部平面加压,使嵌入体与金属币(章)牢固结合;再对镶嵌了嵌入体后的金属币(章)表面区域进行彩印。本发明保证了RFID电子标签表面没有金属覆盖,同时不影响其金属币(章)的外观效果,提高金属币(章)的防伪性能。
申请公布号 CN101513297B 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN200910046714.5 申请日期 2009.02.26
申请人 上海造币有限公司;中国印钞造币总公司 发明人 张勃;方茂森;周建栋;周洪国;刘骥
分类号 A44C21/00(2006.01)I 主分类号 A44C21/00(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅
主权项 一种镶嵌RFID电子标签的金属币章,其特征在于它包括基体及嵌入体,基体为浮雕已成型的半成品金属币章,其上设有盲孔,嵌入体为嵌入RFID电子标签的非金属材料封闭壳体,其设置在基体上的盲孔内并与盲孔紧配合,基体与嵌入体上表面在同一水平面;所述嵌入体由上下两部分组成,上部分为倒置的杯体且顶端设有倒角、下部分为瓶塞状,上下两部分紧密扣合,其内部空间设置RFID电子标签。
地址 200061 上海市普陀区光复西路17号