温度测量系统及其测量方法

摘要

本发明公开了一种温度测量系统及其测量方法。所述方法包括以下步骤：通过给第一晶体管提供第一电流并给第二晶体管提供第二电流，以检测所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第一输出电压差ΔV1；通过给所述第一晶体管所述提供第二电流并给所述第二晶体管提供所述第一电流，以检测所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的第二输出电压差ΔV2；通过计算所述第一输出电压差ΔV1和所述第二输出电压差ΔV2的平均，以取得平均值Vavg；和通过将所述平均值Vavg与预设值M相乘，以确定所述温度T。

主权项

一种用于测量集成电路温度T的方法，包括以下步骤：通过给第一晶体管提供第一电流并给第二晶体管提供第二电流，以检测所述第一晶体管与所述第二晶体管之间的第一输出电压差ΔV1；通过给所述第一晶体管提供所述第二电流并给所述第二晶体管提供所述第一电流，以检测所述第一晶体管及所述第二晶体管之间的第二输出电压差ΔV2；通过计算所述第一输出电压差ΔV1和所述第二输出电压差ΔV2的平均，以取得平均值Vavg；以及通过将所述平均值Vavg与预设值M相乘，以确定所述温度T。