一种手机自动拨号的失效机理的检测方法

摘要

本发明公开了一种手机自动拨号的失效机理的检测方法，采用标准规范的以下几个步骤：烘烤、失效点定位物理隔离、失效点定位电学分析和金相切片分析，能很快找到故障点，以便确定故障责任方和以此为生产技改依据，避免类似故障再次发生。

主权项

一种手机自动拨号的失效机理的检测方法，包括以下步骤，(1)、烘烤，将不良品手机烘烤干燥，排除引发故障的潮湿因素；(2)、失效点定位物理隔离，将不良品手机去掉外壳，剥离手机按键键盘，加电源开机后，如自动拨号的现象仍然存在，排除手机按键键盘引发失效，查找自动拨号失效按键的公共节点；(3)、失效点定位电学分析，在开机后，用示波器测量所述公共节点上的波形，如公共节点上有异常信号，并且其异常信号受到一端电连接于所述公共节点的电阻和二极管上的信号影响，二者出现的时间和频率十分相似，进一步测量所述电阻两端阻值，如该阻值远远低于正常值，即可确定失效点为所述电阻位置，将所述电阻取下测量，如阻值正常，即可判定失效原因为所述电阻两个焊接埋孔之间的电路板失效；(4)、金相切片分析，对不良品、良品上与所述电阻相连的埋孔及与失效按键公共节点相连的埋孔进行金相切片分析，切片样品进行研磨，假如金相照片中不良品手机金相切片两个埋孔之间有亮丝，且长度远远长于良品手机埋孔之间亮丝长度，即可确定故障为手机PCB板的芯吸长度长度超标所致。