发明名称 一种软性排线方法及其结构
摘要 本发明在于揭示一种软性排线方法,直接在软性主排线之延伸部上延伸部上制作导电层与绝缘层,如此就可以达到改变相邻导体线路之间的间距大小以及具有跳线之效果。其结构包括主排线、导线层以及绝缘层,主排线系包含上绝缘层、下绝缘层以及设置于上、下绝缘层之间的复数导体,下绝缘层设有一延伸部凸出于上绝缘层,导体之一端接点外露于上绝缘层且设于延伸部之上;导线层设置于延伸部上,系电性连接导体之端接点;绝缘层设置于延伸部上覆盖导线层以及导体之端接点。
申请公布号 CN101441905B 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN200810236259.0 申请日期 2008.11.19
申请人 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 发明人 陈少凯
分类号 H01B7/08(2006.01)I;H01B7/40(2006.01)I 主分类号 H01B7/08(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 奚幼坚
主权项 一种软性排线方法,其特征是:主排线,该主排线包含上绝缘层以及相对于该上绝缘层之下绝缘层以及设置于该上绝缘层与该下绝缘层之间的复数导体,该下绝缘层设有一延伸部凸出于该上绝缘层,该些导体之一端接点外露于该上绝缘层且设于该延伸部之上,使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上,透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计,令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置,使软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导线层来改变其最后输出端之接点的间距大小,以连接导通不同端子间距的电连接器,达成具有跳线之效果。
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